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擔心周休二日錯過重要新聞?經濟日報幫您精選周末結束前必看的內容。 台股紅包行情五訊號亮了 短線投資氣氛轉為樂觀 台積電(2330)法說釋佳音,大舉提振市場多頭士氣,激勵指數強彈,市...
全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭力成科技(6239)(Powertech)董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示,力成盼循台積電(2330)赴日本投資模式,考量在當地布局高階技術,前提必須先找到...
日本石川縣能登半島日前發生強震,日本石川縣政府於本月6日宣布進入緊急狀態,力成及日本子公司Tera Probe 今日宣布共同捐款1000萬日圓給日本紅十字會,以實際行動,表達對當地民眾的關切,希望可以...
全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭台灣力成科技(Powertech Technology),正考慮多年來首度擴張日本事業,以多元化供應鏈。 力成科技董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示,力成正...
封測大廠力成(6239)全力衝刺AI商機,董事長蔡篤恭昨(10)日表示,AI時代來臨,帶動高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,力成搶進相關封測領域,已新購置機台,預計第2季初進駐,經客戶驗證後,最快今...
台股開年迄今,行情表現不如預期,不過,隨政治面干擾因素即將告一段落,基本面將重回市場焦點,隨上市櫃公司陸續公布去年12月營收,「一高二低股」的長榮航(2618)、力成等十檔,吸引法人提前卡位。 ...
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,今年下半年起積極擴大資本支出,因應高頻寬記憶體(HBM)等先進技術封裝需求,力成也期盼依循台積電赴日本投資模式,考量在日本擴大布局高階技術。 力成今天舉行媒體交流...
封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示,AI人工智慧在各領域持續擴散,為追求更具成本效益的高頻寬記憶體(HBM)新的封裝架構,將為力成開啟全新的成長動能。在看好布局的面板級扇出型封裝堆疊於載板(Pa...
封測大廠力成(6239)全力衝刺人工智慧(AI)市場,且公司布局的面板級扇出型封裝堆疊於載板(Panel level Fan Out on Substrate)技術最快今年將可望開始貢獻業績,成為力成...
半導體封測廠力成今天預期,今年營運到第3季可逐季成長,今年業績目標成長,在先進封裝,最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案,將有實績,鎖定人工智慧(AI)和高效能(HPC)應用。...
封測大廠力成(6239)受惠於記憶體市況反彈,加上邏輯封裝業務緩步復甦,昨(9)日公告去年12月合併營收為64.79億元,攀上近14個月高點,月增0.17%,年增12.09%。展望後市,法人看好隨著記...
2024年元月才過沒幾天,餐飲業就忙著漲價,盤點近期漲價的業者,除了連鎖速食餐飲業品牌麥當勞、漢堡王等,本土雞湯業者驥園也在漲價之列,在原物料、人力成本續升之際,開春後是否引發漲價連鎖效應,備受矚目。...
阿聯酋迪拜2024年1月8日 /美通社/ -- Bybit,全球交易量前三的加密貨幣交易所,宣布平台於機構加密貨幣市場的表現持續向好。根據Coinglass的最新數據,Bybit成功於數個關鍵衍生品類...
晶片製程微縮成本不斷大幅提升,成本相對便宜、又可明顯提升效能的先進封裝已經成為市場趨勢,目前除了台積電(2330)、三星、英特爾等三大廠投入之外,日月光投控(3711)、力成(6239)及長電等台灣、...
封測大廠力成(6239)今年11月營收創13個月高點,主要受惠記憶體、邏輯IC急單湧入。展望後市,法人表示,看好記憶體業務回升,邏輯IC業務也有望年增逾一成,可望帶動今年全年營收成長。 法人表示...
記憶體廠華邦電(2344)昨(20)日宣布與封測廠力成簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。華邦將主攻CUBE(客製化超高頻寬元件)DRAM、客製化矽中介層(Silicon-In...
封測大廠力成( 6239)今(20)日宣布與華邦電簽訂合作意向 書,共同開發 2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先進封裝業務。 力成表示,隨著人...
記憶體廠華邦電今天宣布,與半導體封測廠力成簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。 華邦電表示,隨著人工智慧(AI)技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進封裝及異質整...
華邦電(2344)今(20)日發布新聞稿宣布,與力成科技股份有限公司(6239)簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。 華邦電提到,隨著AI技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需...
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