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晶片製程微縮成本不斷大幅提升，成本相對便宜、又可明顯提升效能的先進封裝已經成為市場趨勢，目前除了台積電（2330）、三星、英特爾等三大廠投入之外，日月光投控（3711）、力成（6239）及長電等台灣、中國指標性封測大廠都已經啟動先進封裝接單，代表未來先進封裝市場規模及熱度將會是半導體封測廠下一波瞄準的新商機。
半導體先進晶圓製造目前各大廠都已經相較開始量產3奈米製程，明年將會逐步邁向2奈米，且後年將朝向1.8奈米以下方向前進，但值得注意的是，效能及生產成本可能將會不成比例增加，成本增加幅度將會大幅看升。
因此目前以先進製程晶片直接搭配高頻寬記憶體的先進封裝服務成為輝達、蘋果及超微等晶片大廠的首選，並讓台積電布局已久的先進封裝需求開始大幅提升，更讓三星、英特爾同步瞄準這塊市場，準備搶攻這塊市場大餅。
但值得注意的是，封測大廠並沒有放棄這塊市場，日月光、力成等早在前幾年就已經開始扎根先進封裝，但由於當時成本高昂，加上前幾年製程微縮成本並沒有目前高，因此封測大廠在相關接單表現並不理想，不過未來由於台積電、三星及英特爾將可能主攻高階市場，其他領域的先進封裝訂單有望委外釋出。
屆時法人認為，日月光、力成、長電及通富微電等封測大廠接單動能有望開始增加。且預期明年起日月光、力成在先進封裝接單表現有望開始穩健成長，相關業績將逐年看增。
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