力成今年業績看增 AI先進封裝年底拚實績

半導體封測廠力成今天預期，今年營運到第3季可逐季成長，今年業績目標成長，在先進封裝，最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案，將有實績，鎖定人工智慧（AI）和高效能（HPC）應用。

力成董事長蔡篤恭與執行長謝永達今天與媒體會面，展望今年營運，謝永達表示，今年第1季應該是傳統季節性淡季，預估第2季業績漸回溫，第3季表現有機會較第2季小幅成長，今年營運目標較去年成長。

從應用來看，謝永達指出，今年個人電腦（PC）和行動裝置應用可回溫，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND型快閃記憶體需求可正向看待。談到在人工智慧電腦（AI PC）布局，謝永達表示，AI PC可帶動高階記憶體DDR 5需求。

力成處分中國大陸子公司力成半導體（西安）資產給美商記憶體大廠美光（Micron），預計今年6月底交割。

謝永達指出，力成在中國西安廠每月營收規模約新台幣5億元，西安廠交割後，半年約有30億元營收的差距，可透過系統級封裝（SiP）和小晶片（Chiplet）等產品業績弭平，也有助整體毛利率表現。

在先進封裝布局，謝永達透露，目前面板級扇出封裝和CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝營收仍不高，不過在面板級封裝持續與大客戶合作，在CIS的TSV晶圓級封裝技術（TSV CSP）封裝，與客戶合作量產，可應用在車用、工控、自動化、監控等應用。

蔡篤恭和謝永達透露，力成正與日本客戶合作，進行特殊應用晶片（ASIC）整合高頻寬記憶體（HBM）的面板級扇出封裝先進封裝方案，應用在人工智慧和高效能運算領域，第2季相關設備進駐，預估最快今年底會有實績。力成指出，從2012年開始就布局HBM封裝方案。

法人表示，力成面板級封裝最快2026年至2027年開始量產，力成在先進封裝項目業績比重不高，每月營收規模約新台幣4000萬元至5000萬元。

在日本布局，謝永達指出，力成日本TeraProbe/TeraPower子公司持續布局測試項目，至於是否在熊本縣與台積電合作，謝永達指出，期待日本子公司在測試項目基礎上，進一步規劃完整方案。

在子公司超豐營運，謝永達指出，今年仍有挑戰，主要是中國大陸消費性電子市場景氣趨緩，且業界競爭激烈，超豐在電源管理晶片、微控制器、電腦晶片等仍有挑戰。