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記憶體廠華邦電（2344）昨（20）日宣布與封測廠力成簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。華邦將主攻CUBE（客製化超高頻寬元件）DRAM、客製化矽中介層（Silicon-Interposer）等先進技術，搭配力成的2.5D／3D封裝服務，合力開拓新商機。
隨著AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦電表示，未來將攜手力成，提供客戶異質整合封裝技術服務。華邦電昨天股價收27.9元，上漲0.05元，三大法人連兩日賣超。
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