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高通2018年與公平會和解，投資台灣5年取代罰鍰，執行期至今年底，然而近期台灣高通傳出裁員；公平會主委李鎂今天說，高通目前皆依和解條件投資，如果未履行合約，會依約採取救濟制度。
公平會於2018年間召開重大訊息記者會，宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下，就公平會2017年處分有關專利權行使爭議案，依法達成訴訟上和解。
當時高通承諾，投資台灣5年取代罰鍰，投資逾7億美元（約新台幣215億元），加上已繳納的27.3億元罰鍰，金額超越當初處分的234億元罰鍰。
面對總體經濟與市場需求的不確定性，美商高通（Qualcomm）日前證實將採取調整措施，包括組織調整，而台灣也是調整措施其中一部分，預計在2024年3月前大致完成。
立法院經濟委員會今天邀請李鎂列席報告公平交易委員會業務概況，並備質詢。民進黨立委賴瑞隆、邱議瑩質詢時，關注高通投資台灣5年取代罰鍰一事，執行期至今年底，如今高通傳出組織調整、裁員消息，會不會影響投資台灣方案。
賴瑞隆呼籲，公平會要有態度。他指出，高通承諾投資台灣5年執行到今年底，高通台灣產業方案即將屆期，如果時間一到繼續裁員，並非大家所樂見，他要求公平會在和解方案年底結束後3個月內，提出效益評估報告送立法院經濟委員會。
李鎂回應，目前高通和解案，都是根據和解的程序在進行，公平會也都有盤點；至於高通裁員消息，公平會非常關心，也向高通進行了解，高通是為了全球性組織調整，另據之前和解內容，高通必須聘僱500至1000名員工，實際上僱用了800人，公平會一直注意裁員與和解案的關係，目前看來並沒有影響和解條件的執行。
她指出，和解方案自2018年開始執行以來，公平會與經濟部及其他相關部會有定期檢視高通是否確實照和解內容進行，包括成立台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET），以及在5G技術、協助開發新興產品等，都依照和解條件進行。
李鎂表示，對於高通後續業務執行，公平會仍將持續關注，如果後續執行情形與當時和解內容不一致，公平會會觀察狀況，根據合約也會有救濟制度。
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