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旺矽（6223）隨半導體庫存調整完畢，以及晶圓探針卡、先進半導體測試、溫度測試、光電自動化等四大業務營運動能可望轉佳，法人看好長期本益比具有提升空間。
法人指出，旺矽垂直探針卡占比已逾六成，預期IC設計廠庫存調整接近尾聲，以及垂直探針卡、懸臂式探針卡等相關應用需求成長，今年探針卡業務將步入上升周期，產品組合改善則有助利潤提升。半導體設備部分，旺矽業務重心逐漸轉至Micro LED/VCSEL與先進製程測試需求動能，且於先進半導體及溫度測試設備市占率提升至50%水準，2023至2025年設備營收年複合成長率達16%。權證發行商建議，可買進價內外15%以內、距到期日120天以上的相關認購權證，參與行情。（國泰證券提供）
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