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NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進封裝 穎崴旺矽大單在握

本文共793字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

輝達(NVIDIA)及超微(AMD)對人工智慧(AI)應用的高效能運算(HPC)市占率之爭已然開打,英特爾、高通、聯發科(2454)、博通等大廠2024年亦將加入戰局。由於新款AI晶片需要搭配 HBM 高頻寬記憶體,並將不同小晶片(chiplet)整合在單一封裝中,先進封裝已成市場主流但良率仍提升不易,穎崴(6515)及旺矽(6223)探針卡正好扮演重要角色。

隨著AI應用開始進入生產鏈各個環節,包括在大型資料中心提供 HPC 運算服務,或是AI PC及AI手機開始進入市場,輝達及超微針對雲端或邊緣裝置量身打造最佳AI運算方案。然而AI運算除了需要透過 CPU 或 GPU 來進行演算,也要搭配 HBM 等記憶體,為了將邏輯晶片及記憶體整合以加快運算,先進封裝是目前市場最佳解法,台積電(2330)SoIC 及 CoWoS 的順利量產亦證明相關方案的可行性。

然而要將不同功能的小晶片(chiplet),透過先進封裝方式整合在同一晶片,良率提升不易成為現階段最大挑戰。為了增加晶片可靠度及提高良率表現,測試介面是最好的量測方法,過去幾年與輝達或超微合作的穎崴及旺矽,提供探針卡及測試方案,已經在AI HPC 晶片生產鏈中扮演起重要角色。

穎崴看好AI HPC 相關晶片進入3奈米先進製程,晶片複雜度更高,除了帶動先進封裝需求,預估將顯著拉長晶圓測試、成品測試、系統級測試的測試時間達2~3倍,將為探針卡及測試座需求帶來龐大商機。穎崴AI占比已逾五成,今年會持續成長,MEMS 探針卡驗證順利將隨著AI HPC 晶片量產而明顯挹注營收。

旺矽認為AI HPC 測試介面市場的成長動能值得期待,且很多 HPC 可用垂直探針卡(VPC)完成測試,2024年將會為營運成長增添新動能。至於 MEMS 探針卡已布局有成,打進網通及軍工等應用,今年將會搶進車用及手機領域,並在AI市場持續擴大市占率。

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