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加權指數跌破半年線支撐，包含弘塑（3131）、辛耘等股價在技術面表現相對強勢，仍守住半年線支撐，反映出產業面將迎接成長動能。
就半導體產業來看，SEMI預估，2023年全球半導體設備規模874億美元，年減18.6%。展望2024年，預估半導體設備規模復甦至1,000億美元，年增14.4%，將由高效運算需求帶動產業復甦，因此，半導體設備供應鏈將重新迎接成長。
弘塑為半導體後段封裝濕製程設備供應商，法人認為，隨先進製程需求回升，帶動耗材需求，將推動弘塑第3季營運動能，交出季增、年增的雙成長表現。
展望弘塑後市，法人指出，儘管短期整體景氣能見度仍低，但長期先進封裝於半導體產業重要性持續提升，看好弘塑將受惠先進封裝長期趨勢，帶動濕製程設備、化學品及代理設備出貨成長。2024年台積電積極擴充 CoWoS產能，將帶動弘塑營收、獲利大幅成長。
辛耘方面，法人指出，以樂觀角度看待辛耘下半年的成長，動能來自出貨至中國大陸、台灣、海外市場的自製設備進入驗收階段，將推升下半年毛利率較上半年提高。展望2024年，受惠於自製設備包括暫時貼合剝離、濕製程設備、再生晶圓均可望年增，對後市不看淡。
權證發行商建議，看好弘塑、辛耘後市的投資人，可買進價外15%以內、距到期日90天以上權證。連結弘塑相關權證包括弘塑國泰34購02（706389）、弘塑群益2C購01（703376）；辛耘相關權證有辛耘國泰33購01（050409）、辛耘永豐34購03（057137）。
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