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雙鴻（3324）隨傳統伺服器新平台、人工智慧伺服器等產品下半年陸續出貨，加上晶片熱設計功耗加速提高趨勢，有助產品組合優化及毛利率攀升，法人持續看好成長動能。
法人指出，雙鴻AI伺服器的高階散熱模組預計今年底開始量產，其中，將出貨給輝達 （NVIDIA）MGX系統3D VC模組及水冷板模組、DGX GH200為大面積雙VC散熱模組，至於超微（AMD）MI300則是出貨3D VC模組。根據訪查，大面積雙VC模組及3D VC模組單價較傳統熱管模組高三至四倍，水冷板模組單價高十倍，對雙鴻產品組合改善有明顯助益。
權證發行商建議，可買進價內外5%以內、距到期日90天以上認購權證，參與行情。（元大證券提供）
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