芯鼎科技携手Valens Semiconductor 2024日本車電展演示嶄新車用SerDes解決方案

車用IC設計領導廠商芯鼎科技（6695）於1月24日至26日，在今（2024）年的日本車電展演示與Valens Semiconductor攜手合作的最新車用SerDes解決方案。此項創新技術是基於Valens Semiconductor 符合MIPI A-PHY標準的高速與長距離傳輸技術，並可實現具有AI辨識功能的多路環景監控系統。邀請各界蒞臨E42-20號展位，共同體驗這場技術的盛宴。

此次展示的亮點為搭載AI邊緣運算的多路環景監控系統，該系統採用Valens Semiconductor的VA7000系列晶片，提供高頻寬、低延遲及經濟實惠的車用傳輸界面解決方案。四路攝影機的影像串流透過芯鼎科技的車用AI影像晶片CR3接收，進行影像處理與AI邊緣運算，實現先進駕駛輔助系統（ADAS）中的盲點偵測輔助警示系統（BSD）及後方碰撞警示（RCW）功能。同時，將展示多種智慧座艙影像解決方案，包括符合歐洲新車安全評鑑協會（Euro NCAP）標準的駕駛監控系統（DMS）與乘客監控系統（OMS），以及電子後視鏡系統（CMS）。這些創新方案旨在透過提升安全性、舒適性及整體駕駛體驗，深刻改變汽車行業。

芯鼎科技總經理許英偉表示，與Valens Semiconductor攜手合作完成基於MIPI A-PHY的車用SerDes解決方案，代表著該公司在汽車傳輸界面領域的重大進展。2024日本車電展將是展示芯鼎創新車用AI影像技術的極佳平台。該公司最近也獲得在ISO26262功能安全及ISO21434網路安全兩方面的設計流程證書，突顯了該公司在進軍車廠的堅定決心，無論是透過現有晶片還是未來客製化晶片。

Valens Semiconductor汽車業務主管Gideon Kedem表示，MIPI A-PHY傳輸技術持續吸引汽車市場的關注。 A-PHY被視為將原始傳感器數據傳送到集中式ECU的最佳方式，而芯鼎的AI影像處理晶片能夠將該數據轉換為高階ADAS系統。該公司對與芯鼎的長期合作充滿信心，相信雙方的優勢能夠共同推動汽車科技的發展。

更多有關芯鼎科技參與2024日本車電展的訊息，請蒞臨E42-20號展位或聯絡：request@icatchtek.com。