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川寶南向發展 製造基地延伸泰國

本文共918字

經濟日報 翁永全

美中角力戰導致全球供應鏈重組,東協成為製造業的投資新樂土。台灣PCB產業投資泰國一波波,被稱為第四次大遷徙,這次主要以板廠為主,川寶科技(1595)也在其中,是少數設備商中的唯一曝光機廠。

TPCA協會資料顯示,PCB產業今年啟動赴泰投資潮,除泰鼎、競國、敬鵬已深耕多年,欣興、華通、金像電、臻鼎、燿華、聯茂等大廠都在名單之列,協會明年2月29日將在曼谷舉辦第一屆泰國國際電路板暨電子製造展(THPCA)。

川寶深耕泰國超過15年,為APEX、APCB、KCE, Drago及E&E等泰國PCB板廠的主要曝光機供應商,累積交機數量超過290台。執行長呂理宏表示,因應這波PCB板廠東南亞設廠熱潮,為加強泰國當在地服務,川寶首次將製造基地延伸到泰國,初期將砸下2億泰銖成立子公司,規畫4,000坪工廠作為曝光機、自動化設備與新產品的製造基地,工廠分4期建置,第一期明年第三季動工,預計2025年第二季末完成。此案有機會獲得泰國官方BOI投資獎勵,也會爭取A1租稅優惠。

寶虹科技業務副總蔡龍泉(左起)、川寶科技執行長呂理宏、董事長張鴻明、寶驊科技總經...
寶虹科技業務副總蔡龍泉(左起)、川寶科技執行長呂理宏、董事長張鴻明、寶驊科技總經理李訓銘於2023半導體展展場合影。川寶/提供

今年市場仍持續面臨中美貿易摩擦、環境法規要求及潛在區域關稅政策變化等諸多不利條件,但隨著5G和汽車自動化、智能化、電動化需求增加,汽車電子化程度進一步提高,PCB市場隨之增長。川寶PCB本業由於下半年大單入手,一舉彌補上半年的缺口;子公司寶虹的半導體設備業務表現向來穩健,也助力集團力保去年的水準。

董事長張鴻明表示,2023 TPCA展將展出雷射高能量混波防焊直接成像曝光機,以及子公司寶驊的AI測試機。團隊正著手開發新一代3um步進式曝光機,初期鎖定載板及高階PCB應用,接下來將推展更具潛力的半導體後段3D封裝。

執行長呂理宏表示,在金屬中心協助下,此案獲得工業局科專補助,將結合寶虹的對位技術,及寶驊在AOI光學檢測領域的專長。寶驊開發2D/3D外觀自動檢查機,並投入具備AI深度學習算法的智能化AOI光學檢測技術,提升檢測效益,取得卓越的成就。寶虹明年第一季啟用新竹新廠,屆時也用以組裝生產這款新一代晶圓級曝光機。

張鴻明表示,川寶科技期望成為IT生態產業最佳解決方案供應者。近年投入大量資源,進行研發和技術更新,也為客戶提供節能和減碳解決方案,積極應對ESG永續議題。

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