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「雷射專家」東捷科技（8064）深耕面板產業成績輝煌，憑藉卓越客製化能力與豐富共同研發經驗，不斷致力於提供高效能雷射技術，積極搶攻半導體封測市場，針對此次展會主題「先進封裝雷射解決方案」，應對FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS等製程應用的設備需求，將為客戶帶來創新解決方案。
看準先進封裝龐大市場需求，東捷科技推出重佈線層（RDL：Redistribution Layer）雷射線路修補設備，具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬精準控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。
除了修補技術，東捷深耕AOI產業多年，也推出RDL製程AOI檢查機，實現快速、自動化且精準的缺陷檢測，除了可自動識別和分類不同類型瑕疵的功能外，更能自動規畫修補路徑，取代重工，且有效節省成本。
此外，東捷也發展出玻璃切割機配備改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，能快速完成自動化切割複合結構與異形（freeform）的透明硬脆材料，將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能、高品質製程需求。
在玻璃載板邊緣修整設備方面，東捷科技運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得解膠製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念；雷射解膠結合東捷子公司富臨科技所開發的電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
針對HDI Glass Core Substrate（GCS），東捷亦開發了雷射玻璃穿孔TGV的技術，在厚度400μm的載板，孔徑可達小至於250μm。
製程設備之外，東捷也提供自動化方案，透過軟硬體系統整合，運用不同模組搭配，如低樓板場合適用的高空無人搬運車（OHS），替客戶打造量身訂製的智慧工廠系統，並成功推進半導體供應鏈諸多龍頭大廠。
東捷科技今年特別參與「G2C+聯盟」聯展，展位在南港展覽館1館4樓N0462。
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