Intekplus檢測新機 iPIS 640HX上市

一線AOI設備大廠Intekplus推出iPIS 640HX檢測新機，2023 SEMICON Taiwan在4樓L0600攤位亮相。

Intekplus台灣分公司穎鈦科技總經理賴建明表示，iPIS 640HX是當前最智能化，功能最強的先進封裝6S AOI檢測設備，融合各種極致性能於一身，包括高速度、高解析度、高像素、智能對焦、自動調光、自動換料調整、自動清除外來異物、產品瑕疵AI智慧判斷，以及配合工廠各種自動化上下料機構進行整合，不同大小的package可輕鬆更換。

透過特殊感應式Camera，iPIS 640HX可智能定位，工程人員設檔更加方便；機構智能化設計，可快速更換不同大小形式的產品；導入智慧製造概念及AI深度學習訓練，降低誤判率，減少人工複判的人力；光學的像素及FOV提升，提升生產效益。其自動光源巡跡可協助工程人員在短時間內設定最佳光源，減少工程人員負擔；從package 大小從2x2mm至120x 120mm，在不需要更換複雜的治具下，一機搞定，適合任何複雜的異質整合及Chiplet封裝產品的6面外觀檢查。

Intekplus同時展出iSIS-NTV/NBGA系列，是ABF應用的另一個亮點，為異質整合與Chiplet先進封裝在ABF載板端的高精度3D檢測設備。Intekplus以自家研發LWSI技術，提供CoWoS/HBM高端封裝所需的find pitch、micro bump及total high的ABF最佳3D檢測方案。自行研發LWSI同軸光源解決3D量測的陰影干擾，可精準量測fine pitch及micro bump的高度，有效辨別ABF或wafer bump透明保護層高度。

賴建明表示，iSIS系列產品可在同一檢測區域量測不同bump pitch及球徑，也可以選配micro 2D光學模組，在特殊區域進行micro defect檢測，簡單操作及機構維護容易。LWSI也克服了斜角光源在3D量測時的陰影盲區，及光源漫射產生誤判。

Intekplus獲得全球前十大 IC製造、設計及OSAT肯定，是唯一可與KLA分庭抗禮的品牌，以純技術角度來看，業界人士推崇其CP值更高。Intekplus成立於1995年，2012年成立台灣分公司，當年也在韓國科技版的Kosdeq掛牌上市。