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惠特科技（FitTech）為LED量測及分選設備的領先製造商，不僅在MiniLED和MicroLED市場持續耕耘，提供全面解決方案，也投入化合物半導體相關晶粒的測試設備及雷射微細加工設備。
惠特表示，近年強化化合物半導體測試及相關設備的解決方案，包括VCSEL、DFB、EML、PD等雷射二極體的測試、畫線、劈裂等設備，並布局分離式元件和功率半導體的測試設備。雷射微細加工技術研發中心更致力於半導體和PCB產業相關的雷射應用加工設備開發，包括切割、刻印、鑽孔、畫線、清潔等多種應用設備。
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展為全球半導體產業的重要盛會，惠特展示全新化合物半導體測試設備，包括分離式元件和功率半導體晶圓的測試設備，可支援高電壓、大電流的元件測試，與常溫和高溫量測，以及新一代VCSEL晶圓的LIV、近場和遠場三合一整合測試設備及AR／VR顯示器測試設備。
在雷射微細加工設備部分，惠特展示應用於GaN、SiC等化合物半導體晶圓刻印的雷射設備，更首次展示雷射清潔設備。惠特表示，雷射技術幾乎不損傷基材表面且不影響模具精度，可有效地去除金屬模具上的鏽層和氧化層，實現快速、高效且均勻的清潔。適用於封裝模具和探針測試座清潔，也可以根據需求整合Cobot協作型機械手臂，實現在生產線上的即時清潔作業。
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