龍華科大開辦高速傳輸電子構裝技術實務課程 培訓產業人才

龍華科技大學攜手台灣區電機電子工業同業公會，開辦「高速傳輸電子構裝技術實務」課程，關注現今科技產業備受關注的高速傳輸設計及測試技術相關的專業訓練，以引導學員洞悉先進電子構裝產業的發展趨勢，協助學員掌握產業發展契機，並培養學員習得高速傳輸電子構裝的知識與技能，提升自我的職場競爭力，成為產業亟需的實務人才。

為期2日的「高速傳輸電子構裝技術實務」課程內容，首日上午由十大科技技術總監張道治教授講解「高速傳輸系統概觀」、傳輸線電磁模型與關鍵參數消費型高速構裝-Type C連結系統；下午及次日上午則由十大科技研發經理劉政廷博士，講授「高速傳輸電磁模擬」及實務訓練，包含電磁模擬簡介、建模演練、模擬與優化演練及案例研討等；龍華科大電子系蔡沅南助理教授則講解「先進電子構裝技術」，讓學員進一步了解系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢。

該課程由系統整合的思考角度出發，掌握電子構裝科技發展趨勢，介紹構裝型態、系統及測試驗證的創新建議或設計想法，且藉由訊號完整性相關理論分析、規劃及設計系統之相關介面，充分了解電磁耦合效應，以達到降低雜訊干擾問題。另外，高密度封裝成為延續摩爾定律的關鍵技術，課程也介紹近年來半導體產業熱門的高密度立體封裝技術。龍華科大「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，則能提供完善設備供學員進行上課及模擬實作測試。

龍華科大學術副校長陳逸謙教授表示，先進電子構裝透過使用矽晶圓製作的「矽中介板」，將數個功能不同的晶片，直接封裝成一個具更高效能的晶片。近期AI為市場熱門話題，隨著人們生活與產業對AI的依賴度增加，除CPU、GPU、高頻寬記憶體..等，更需要先進電子構裝技術支援多元及複雜的高速運算，以滿足AIoT、汽車電子、雲端伺服器各類的相關應用需求。

他指出，龍華科大111年獲選教育部區域產業人才及技術培育基地計畫，核定建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，將整合學校「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「（5G）行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」兩座既有場域，成為能提供廠商設計製造一體化服務的大學，對傳輸介面產業廠商之高階產品研發將有極大助益，不僅能協助產業升級，並培育學生專業能力充分對接國家電子產業。