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日月光投控（3711）公布去年12月營收月減8.4%、年減6%，第4季營收季增4.1%、年減9.4%。法人機構表示，第4季為年底節日旺季，客戶新產品推出，終端需求恢復，但並不是很明顯，無往年旺季需求的成長力道，客戶加緊庫存控制，急單較多，整體訂單能見度不佳。
預估日月光第4季平均整體產能利用率約60%，較上季的65%微幅下滑；毛利率方面，排除匯率影響，產能利用率還是主要影響毛利率的因素，預期IC ATM 毛利率將和上季相近，而 EMS 營業利益率將略高於3.3%，整體合併毛利率將會較上季下滑，預估單季每股稅後純益（EPS）1.9元，全年為7元。
分析師指出，半導體需求由創新驅動，而5G、AI、電動車、物聯網等創新驅動需求加速，為半導體產業成長的長期支撐。AI相關封裝仍在早期階段，占日月光 ATM 營收約5%，利潤率也較低，但隨著AI導入現有應用甚至新應用中，將看到需求呈現爆炸性成長，當量大到一定程度時，對封測廠是正面。
看好AI和 CPO 等應用未來的需求，預估日月光投控先進封裝2024年業績可較2023年倍增，並預期第1季營收有機會呈現年增，而全年產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到70~80%，全年 EPS 上看10.2元。
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