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特殊應用IC（ASIC）設計服務商智原（3035）昨（12）日宣布，將現增發行普通股，上限為1.2萬張。通常現增價格會比市價低，若以智原昨日收盤價382.5元計算，此次1.2萬張增資股目前市值約45.9億元。
智原這次增資上限1.2萬張，若全數募足，對股本稀釋程度約4.6％，實際發行價格及募集金額，要等案件經主管機關申報生效後才能敲定。
智原表示，本次增資主要因應研發資本支出及充實營運資金。外界研判，應與智原因應先進製程與先進封裝等研發環境建置，及相關研發投資所需資金有關。
就基本面動態來看，智原前11月合併營收110.01億元，年減8.1％。該公司除了成熟製程與利基型應用，也已陸續開始布局先進製程與先進封裝領域，明年有機會看到相關業績開始挹注。
智原日前宣布推出2.5D／3D先進封裝服務，強調可透過晶片中介層製造服務，實現多源小晶片無縫整合。該公司在晶圓代工廠方面，主要與聯電合作，透過先進封裝，可望搶占更大版圖。
據了解，智原目前在手共有三個案件運用到先進封裝，包括二個28奈米製程IC案件，及一個65奈米製程的中介層案件。法人估計，這三案明年量產後，約可貢獻智原低個位數百分比業績。
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