整理包／GB 200第4季將出貨！液冷散熱商機強強滾 概念股一次看

輝達（NVIDIA）AI伺服器 GB 200第四季陸續出貨，強大算力的背後，對散熱技術是一大考驗，引爆液冷散熱商機！液冷散熱是什麼、背後蘊含著什麼商機、概念股有哪些？經濟日報整理相關資訊，供讀者參考。

散熱是什麼？為何需求爆發？

「散熱」顧名思義就是散去熱量，晶片在運算的過程中會產生熱能，如果沒有適當地散熱，就會導致晶片過熱，可能影響其效能與壽命。

隨著AI熱潮全面爆發，也帶動散熱需求，因為晶片算力愈來愈高，在大量運算的過程中，產生的熱能也愈多，此時就需要更強力的散熱方案。

散熱方式有哪些？

目前常見的散熱技術大致可分為氣冷式或液冷式，兩者的區別是「傳遞介質」不同，氣冷用「空氣對流」來散熱，液冷則是用「水」或其他液體來降溫。

氣冷散熱

氣冷散熱（Air Cooling）用空氣作為散熱媒介，利用熱導管或散熱板，再搭配風扇產生對流，把熱帶走，主要應用在個人電腦、伺服器、GPU、CPU等，是目前市面上主流散熱方案。

液冷散熱

液冷散熱（liquid cooling）則是把散熱媒介換成液體，因為液體比氣體更容易導熱，散熱效果較好，通常介質是用「水」，所以叫「水冷」。原理是透過冷板（導熱銅片）將熱能傳到水冷液，水冷液沿著管線流出伺服器，透過熱交換器散熱，再流回伺服器內循環使用。

浸沒式散熱

另外，常聽到的浸沒式散熱（immersion cooling)）是更高階的液冷，分為單向浸沒式以及雙向浸沒式。原理是將伺服器直接浸泡在不導電的冷卻液或礦物油中，熱源直接接觸到冷卻液，能更快速地降溫，提升資料中心的能源效率。

但浸漠式散熱目前在技術上仍有挑戰，比方介電液跟各零件的化學反映需要3～5年長期檢測，未來每一世代 CPU 材質也稍有不同，伺服器業者必須跟時間賽跑，不斷測試新材質。

走向液冷散熱時代？

氣冷散熱易於安裝、維護且成本低，但空氣傳導熱的效率差，當處理器能耗超過500W時，傳統氣冷散熱逐漸不敷使用，就必須使用液冷散熱。液冷散熱的建置成本較高，但散熱效果是傳統氣冷的3倍，且較為省電，更適合用在高效能運算（HPC）、AI伺服器或資料中心。

黃仁勳去年在COMPUTEX展時，參觀了技嘉（2376）展示的液冷散熱模組，就說「This is the future！」可見液冷的潛力，也預告未來將跨入液冷散熱時代。

散熱概念股有哪些？

法人估計，傳統熱管、熱板的毛利率大約10%至20%，水冷散熱的毛利率則提升到40%，可望帶動散熱產業翻身，開啟一波散熱革命，加上水冷方案具有高度客製化的特性，因此一旦取得訂單，遭到競爭對手搶單的機率相對較低。

散熱概念股包含雙鴻、奇鋐、台達、廣運、緯穎、建準、高力、勤誠、營邦、迎廣、嘉澤、技嘉等台廠。

（資料來源：記者王郁倫、陳昱翔）

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