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精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平

本文共1131字

中央社 記者鍾榮峰台北20日電

半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天表示,上半年營收較去年同期持平,整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前未投入CoWoS先進封裝業務。

精材下午舉行線上法人說明會,展望上半年營運,陳家湘預期,季節性封裝需求減少,預估營收較去年同期持平,其中3D感測光學元件需求,以及12吋晶圓測試業務進入淡季;此外,消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第1季結束,預期車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前看車用第1季業績季增幅度20%。

陳家湘預估,精材整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,不過需觀察電價上漲或水價調整等變數,成本結構要更努力。

展望今年市況,陳家湘預期,全球各大經濟體成長仍放緩,可能持續影響消費性電子產品需求,預估客戶備貨態度多保守。精材預估,今年晶圓測試和3D感測封裝業績較去年持平,CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝(CIS CSP)續以車用為主,微機電(MEMS)封裝業績占比不高。

展望中長期業務,陳家湘表示如期進行,完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝(CIS CSP)開發並提供客戶工程樣品,預估下半年可進入小量產,研發持續布局SiP晶圓級封裝(System in WLCSP)。

法人問及是否布局CoWoS先進封裝,精材表示,目前未投入CoWoS相關封裝業務。

在新廠布局方面,精材指出,新廠土建工程預計第4季完工,明年第1季進行無塵室工程,明年第2季按照需求安裝機台,新廠初期擴充晶圓測試和成品測試業務。

展望今年資本支出,精材指出,新廠投資占比約85%,研發設備占11%,其他4%。法人預期,精材今年資本支出規模估落在新台幣18.7億元至20.4億元間,與2月初預估24.3億元有些落差,主要是新廠無塵室今年第4季開始施工,部分款項遞延到明年第1季。

精材2023年合併營收63.87億元,年減17.4%;合併毛利率34.12%,年減3個百分點;合併營業利益17.05億元,營益率26.7%,年減5.1個百分點;去年獲利13.76億元,年減30.6%,每股基本純益5.07元,低於2022年的 7.31元。

精材指出,去年3D感測封裝營收年減2成,整體影像感測器封裝營收年減3成,車用部分年減24%;至於測試營收年增11%。

精材去年第4季合併營收17.82億元,季減5.3%,年減1%;單季合併毛利率39.22%,為歷年單季次高,主要是測試營收季增,加上電價季減等因素挹注;單季營益率31.95%,去年第4季獲利4.35億元,季減15.4%,年減4.2%,每股基本純益1.6元,低於去年第3季的1.89元。法人指出,去年第4季匯兌損失約4800萬元。

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