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精測（6510）今日行董事會，通過2023年第4季及全年財報，去年第4季受惠於探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，為全年營收高點，季增12%，單季毛利率回升至49.8%，季增1個百分點，本業營業利率由虧轉盈，合併歸屬於母公司純益0.17億元，季增60.2%，但單季每純益0.53元，為12年來低點，全年每股純益0.99元。
精測表示，回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，本公司亦在該年度面臨庫存調整的產業低潮，與此同時，All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，並成功推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需之混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升，為2024年新一波成長帶來契機。
展望今年，精測表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流。中華精測在此產業變化中掌握先機，推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，亦帶動今年1月份探針卡業績成長。整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第一個月探針卡的營收占比順利提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。
精測訂明（20）日下午召開營運報告實體公開說明會，屆時將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。
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