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晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能規劃持續倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。
台積電下午舉行法人說明會，法人問及人工智慧（AI）晶片先進封裝進展，魏哲家指出，AI晶片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。
魏哲家表示，台積電今年持續擴充先進封裝產能，今年先進封裝產能規劃倍增，仍是供不應求，預估2025年持續擴充產能。
魏哲家指出，台積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數年年複合成長率至少可超過50%。魏哲家表示，台積電持續研發下一代CoWoS先進封裝技術。
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