華為衝折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CIS

華為衝刺折疊手機火力全開，近期對供應鏈下達「追單令」，今年折疊手機出貨量高標挑戰千萬支，較去年的260萬支大增近三倍，並大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器（CIS），後段封測由國巨集團旗下同欣電（6271）與台積電轉投資精材操刀，兩大CIS封測廠營運吞補丸。

先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，惟供應鏈強調，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙於美國禁令，台廠並未提供華為折疊手機晶片等主要零組件，但在周邊封測等相關商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發。

供應鏈透露，華為今年折疊機出貨訂下非常積極的目標，要由去年的260萬支，大增為700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。

其中，手機關鍵零組件CIS因市況谷底反彈，價格開始飆漲，全球CIS二哥南韓三星本季調升報價25%至30%，為了避免後續價格愈來愈高，CIS成為華為首要備貨標的，主要由大陸CIS大廠豪威（OmniVision）供貨，相關零備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長，並帶來龐大的後段封測需求。

觀察豪威的台系封測供應鏈，同欣電CIS封測產能居索尼、三星之後，居全球第三大，豪威更是同欣電主要客戶之一，使得同欣電成為華為大舉備貨CIS帶來的後段封測商機最大受惠者。

同欣電在日前的法說會上表示，去年第4季已經觀察到四大產線都呈現季對季增長，尤其手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。法人看好，隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電今年業績將重返成長軌道，全年獲利年增幅挑戰逾四成。

精材也是豪威相關封測供應鏈，主要提供晶圓級尺寸封裝，並以手機應用為主。法人正向看待智慧手機等終端市場需求復甦，精材旗下12吋Cu-TSV（銅導線）製程、MEMS微機電新業務陸續展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大，整體營運力拚重拾成長動能。

市調機構顧能（Gartner）統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率居冠、達71%，華為以12%居第二，其餘市占由Oppo、榮耀、vivo等陸系品牌瓜分。據悉，華為今年將推出三款折疊手機，並持續拓展海外市場，拉近與三星的差距。

【記者陳昱翔／台北報導】供應鏈消息指出，華為今年折疊手機不僅未對供應鏈砍單，甚至大舉追加訂單，總量上看千萬支，國內軸承廠兆利、富世達都是華為折疊手機主要軸承供應商，出貨量將隨之暴衝。

針對華為折疊手機大追單，供應鏈均不予置評，惟對華為「砍單說」，供應商則表態沒這回事。兆利即強調，該公司並未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產品出貨一切順暢，營運也相當正常。

法人分析，兆利去年11月營收8.6億元，月增9.3%，年增64.1%；去年第3季獲利年增逾三成，每股純益3.75元，確實看不出遭客戶砍單的跡象。