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三星傳出在2奈米主動出擊，與台積電（2330）爭搶高通、輝達（NVIDIA）等國際大廠下世代新晶片代工訂單。英國金融時報（FT）分析，良率無法提升，將成為三星彎道超車的一大障礙。
業界人士指出，台積電目前仍是同業難以超越的晶圓代工霸主，雖然市場上不時會傳出對手又想搶單的消息，不過台積電的技術實力傲人，與客戶的長期合作關係也穩固，面對競爭對手的態度看來依然老神在在。
美國避險基金Dalton Investments分析師James Lim告訴金融時報：「三星視2奈米為扭轉局面的關鍵。只不過，業界對三星是否能比台積電更能落實製程升級仍表懷疑。」
業界分析，以技術面來看，台積電不只先進製程技術開發有成，更重要的是良率表現好，早在去年底時就提到，其3奈米製程良率已和5奈米量產同期良率相當。台積電總裁魏哲家先前也說，不會低估競爭者，但台積電可確定本身3奈米家族N3P製程在效能、功耗、面積及電晶體技術成熟度為業界最佳，同時，其2奈米背面電軌（backside power rail）也將優於對手，相關背面電軌方案預定於2025下半年推出，2026年量產。
從客戶面來看，蘋果、高通等大廠都是台積電重要客戶，惟這些大廠一向採取多元代工策略，以保持生產與供貨彈性。在正式推出晶片產品之前，高通通常對合作案選擇的晶圓代工業者名單三緘其口。而高通與三星合作並不限於後者為前者進行部分晶片代工，同時三星也是高通晶片的採購大戶。
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