FT：良率不佳 三星和英特爾難在2奈米彎道超車台積電

全球三大半導體業者正競相向 2 奈米製程推進，分析師看好台積電（2330）可望維持領先地位，三星和英特爾則緊追在後，並傳出高通（Qualcomm）有意在下一代高階智慧手機採用三星2奈米晶片。不過，良率無法提升，將成為三星電子彎道超車的一大障礙。

三星開折扣價搶市

英國金融時報引述知情人士報導，在全球微處理器市場居於領先的台積電，已蘋果和輝達（Nvidia）內大客戶展示2奈米原型測試成果。

不過，也有消息人士指出，三星電子不僅將推出 2 奈米原型，還開出折扣價，吸引輝達在內知名客戶的興趣。

美國避險基金Dalton Investments分析師James Lim告訴金融時報：「三星視2奈米為扭轉局面的關鍵。只不過，業界對三星是否能比台積電更能落實製程升級仍表懷疑。」

台積電強調開發進展如預期

台積電已表示 2025年將開始量產 2 奈米晶片，以往會先推出針對行動版本，蘋果是主要客戶；隨後推出適用於個人電腦（PC）的版本，接著是更高功率負載設計的高效能運算（HPC）。

蘋果今年9月推出最新的旗艦智慧手機iPhone 15 Pro 和 Pro Max，即成為率先採用台積電最新的 3 奈米晶片技術的大眾化消費型產品。

台積電告訴金融時報，重申目前2奈米製程開發「進展順利、將按進度在 2025 年實現量產，推出時將是業界在密度和能源效率上最先進的半導體技術」。

高通轉單與否成焦點

據兩位知情人士向金融時報透露，高通計劃在下一代高階智慧手機採用三星所謂「SF2」即 2 奈米製程晶片。在此之前，高通將大部分旗艦手機晶片從三星的 4 奈米改用台積電同等級製程，這將代表又一次轉單。

三星電子去年成為頭一家量產 3 奈米（SF3）晶片的業者，也是頭一家轉換到所謂環繞式閘極結構（GAA）的新電晶體架構的業者。

三星表示，「我們已有充分布署，可於 2025 年 SF2 量產。由於我們是首家跨入並轉型 GAA 架構的公司，我們希望從 SF3 進展至 SF2 會相對流暢」。

不過，兩位知情人士透露，三星電子最簡易 3 奈米晶片的良率也只有 60%，遠低於客戶的預期，而且在生產複雜程度相當於蘋果 A17 Pro 或 Nvidia 圖形處理器（GPU）時，良率可能會進一步下降。

而英特爾已在技術會議宣告「18A」製程技術，並向晶片設計商提供免費的試產服務。英特爾表示，計劃 2024 年底開始生產 18A，如此將是頭一家轉移到下一代的晶片製造商。

不過，台積電總裁魏哲家顯然不以為意。他10月曾表示，依據內部評估，他們最新上市的 3 奈米延伸款式，在功率、效能和密度方面，可以和英特爾的 18A 旗鼓相當。

三星和英特爾希望能從有意降低對台積電依賴的潛在客戶受益，無論是出於商業考量，還是因為擔心大陸對台灣的潛在威脅。