穎崴矽光子 CPO 封裝測試受矚 3年探針自足率拚5成 2024年3大利多護身

美系客戶因應貿易禁令，推低階替代性AI產品，致種類變多、AI及HPC等高頻高速先進封裝晶片需要高性能測試系統、高算力產品使用CoWoS、Chiplet封裝，測試時間是一般產品的2～3倍，測試設備需求量倍增；三大正面利多，使測試介面解決方案廠商穎崴科技看好2024年正成長。

穎崴科技是半導體測試介面供應商，目前最受矚目的產品是矽光子CPO封裝測試系統，可以打開AI伺服器存儲速度，已獲得美系客戶驗證，外資紛紛看好2024年有望量產貢獻業績。

對此穎崴董事長王嘉煌表示，目前矽光子晶圓級CPO（共同封裝）架構的測試方式還沒有十分確定，客戶想法不一樣，也尚未標準化，故明年大家會先想辦法確認哪一種測試架構最佳，再進一步驗證，能對業績面帶來多少貢獻還很難估計。

王嘉煌指出，封裝廠商目前還沒有明確的封裝規格，所以目前有一家美國客戶是自行開發測試系統規格，但更多客戶是還在整合階段，尚未提出測試架構，所以穎崴目前還需要等待，所幸目前半自動測試機台早已完成，也已知外觀定位等重要測試規格，未來等整體測試架構確立就能馬上調整，時間點預計會在2024年下半年，目前客戶已經超過2家以上。

矽光子CPO封裝技術可以讓存儲速度提升，穎崴表示，矽光子晶圓級CPO測試系統是一種高整合度系統，裡面所有元件穎崴都會做，比方探針卡或測試座、熱傳散熱方案、自動化機台設計等，因此成為穎崴的機會，看好2024年底至2025年需求會顯現。

另一方面，穎崴表示，由於AI等高算力產品的測試時間拉長，舉例如過去測試一分鐘時間，現在要變三分鐘，為確保產能就必須準備更多測試介面數量，對穎崴有利，目前高階測試介面大約已佔穎崴50％。

而隨美系客戶因政府禁令要求高階產品不得賣到中國大陸，改推出低階替代方案，隨手上晶片產品種類變多（如H100變形推出降規版H800），也對穎崴業務正面。

目前穎崴也積極提高探針卡中探針的自製率，高雄新廠今年下半投產後，月產能到今年底上看150萬支/月，2024年底預估達300萬支，自製率從現在20%提高至明年25~30%，「我們希望2～3年後自製率可以達到50%，所以明年機台還會增加。」王嘉煌說。

穎崴表示，受客戶庫存去化等影響，今年Q4將是谷底，2024年會比2023年好的一年。對於法人預估穎崴2024年將拚業績重返2022年高峰，公司表示會以此方向努力。

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