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人工智慧（AI）伺服器建置熱潮興起，帶動AI加速晶片需求增長，連帶高頻寬記憶體（HBM）高度成長，集邦科技預估，2024年HBM營收可望增加172%。
集邦科技表示，HBM是AI加速晶片的關鍵動態隨機存取記憶體（DRAM），目前以HBM2e為市場主流規格，隨著輝達（NVIDIA）的H100、H800處理器，及超微（AMD）的MI300系列產品量產，HBM3規格產品需求逐步攀升。
集邦科技指出，三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）及美光（Micron）將陸續推出新一代產品HBM3e，速度可以提升至每秒8Gb，增強2024年及2025年新款AI加速晶片的性能表現。
輝達和超微是伺服器繪圖處理器（GPU）領導廠商，雲端服務業者也加速自行研發搭載HBM的AI晶片腳步。集邦科技表示，隨著訓練模型與應用的複雜性增加，HBM需求將同步大幅成長。
集邦科技預期，2024年HBM營收可望增加172%，HBM因平均售價高於其他DRAM產品，將可顯著挹注記憶體供應商營收。
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