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矽智財（IP）大廠力旺電子（3529）今年在 NeoFuse 平台於台積公司先進製程開發上樹立了新里程碑。不僅於第一季完成N5製程認證，N4P 製程認證也預計於2023年底完成。此外，專注於汽車應用的 N5A 製程認證也於4月設計定案（tape-out），預計於2024年初完成。作為與台積公司共同推進技術前沿的長期合作夥伴，力旺電子也已計畫布局 N3E、N3P 和 N3AE 等技術平台。
力旺電子總經理何明洲表示，NeoFuse 成功在N12、N7、N6和N5製程取得量產紀錄，是令人振奮的實績。台積公司的技術與支持是這項成功的關鍵要素，這是我們與台積公司的共同成就，更是對整個半導體產業的突破。
何明洲說，立基於 NeoFuse 技術上的 NeoPUF（晶片指紋）和一系列的 PUF 安全解決方案的應用範圍，同樣受惠於上述進展。從應用面來看，人工智慧、高效能運算、汽車、物聯網等領域都需要 NVM 和安全IP，故我們這些年在 NeoFuse 技術上持續開發 NeoPUF 衍生晶片安全解決方案來保護整體晶片和系統運作。
除了先進製程之外，在特殊製程的IP開發也不斷推進，包括 NeoFuse 在28奈米 HV 平台上獲得認證，以及正在開發的28奈米 eFlash 平台。而 NeoMTP 在55奈米 BCD+ 製程上的認證進度也持續推進，以豐富整體 NVM 產品線在汽車應用的布局。迄今為止，力旺電子已部署近740個IP在台積電各個製程平台上。
此外，力旺電子2023年再度榮獲台積電開放創新平台 OIP 年度合作夥伴獎，成為連續14年獲此殊榮的得獎者。力旺電子表示，公司長期致力於IP創新、與台積共同在各製程平台佈建可靠的 NVM IP 解決方案、並為客戶提供值得信賴的服務。該獎項是對力旺電子最實際的肯定。
「台積公司年度 OIP 合作夥伴」獎專門授予具有最高設計、開發和技術實施標準、有助於加速晶片創新的合作夥伴公司。力旺電子將繼續與台積公司合作，以最新技術的解決方案和一流服務來實現下一代 SoC 和3D IC設計。
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