本文共604字
西門子數位化工業軟體持續與台積電（2330）深化合作，用於IC驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具已成功獲得台積電N2製程認證，可為早期採用台積電N2製程的廠商提供全面支援。
另外，台積電同時對用於電晶體層級電遷移（EM）與IR壓降（IR sign-off）的西門子mPower類比軟體進行N4P製程認證，雙方共同客戶現可以運用mPower獨有的EM/IR sign-off解決方案進行下一代的類比或射頻（RF）設計。
此外，台積電的N4P、N3E和N2客製化設計參考流程（CDRF），如今能和西門子的Solido Design Environment 軟體搭配運作，在高sigma下進行進階變異感知驗證。
為奈米級類比、RF、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證的西門子Analog FastSPICE平台，也已獲得台積電的N5A、N3E和N2先進製程認證。作為台積電N4P、N3E和N2製程CDRF流程的一部分，Analog FastSPICE平台現可支援台積電的可靠性感知模擬技術，解決IC老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。
台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在內的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言