台積電推出3Dblox 2.0標準 並展示3DFabric 聯盟成果

台積電（2330）今日（美國當地時間 27 日）於 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。

台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

台積電科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，「隨著產業轉趨擁抱 3D IC 及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們 15 年前推出 OIP 時更顯得重要。由於我們與OIP 生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積公司領先的製程及 3DFabric 技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。」

超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，「我們與台積公司在先進 3D 封裝技術上一直保持密切的合作，這使得 AMD 的新世代 MI300 加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援 AI 及超級運算的工作負載。台積公司與其3DFabric 聯盟夥伴共同開發了完備的 3Dblox 生態系統，協助 AMD 加速 3D 小晶片產品組合的上市時間。」

3Dblox 開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化 3D IC 設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox 已成為未來 3D IC 發展的關鍵設計驅動力。

3Dblox 2.0 已取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電 3DFabric 產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。

台積電成立 3Dblox 委員會，作為獨立的標準組織，其目標在於建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。該委員會與 Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有 10 個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持 EDA工具的互通性。目前設計人員得以從 3dblox.org 網站下載最新的 3Dblox 規範，並獲取更多有關 3Dblox 及 EDA 夥伴工具實作的資訊。

台積電首創半導體業界的 3DFabric 聯盟，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積公司在業界與 21 個 3DFabric 聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。

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