CPU龍頭創新日秀肌肉

英特爾19日在美國加州聖荷西舉辦的第三屆創新日活動上大展實力，展現技術突破的氣勢，執行長基辛格親自展示Intel 20A製程晶圓，以及首款以該製程打造的「Arrow Lake」處理器測試晶片，預計於2024年推出；他並看好AI市場長線發展，強調AI的新時代正在開啟。

英特爾預計要在四年內推進五個製程節點，基辛格表示，Intel 7已量產，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照計畫於今年底推出。另外，依照該公司規劃，Intel 20A與18A製程將分別於明年上、下半年進入準備量產階段。

英特爾提到，Intel 20A將是第一個使用該公司PowerVia晶片背部供電技術，以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。

面對AI時代，基辛格在創新日活動開幕專題演講中指出，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好未來的基礎。英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。

基辛格並看好AI市場長期發展。他認為，AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的矽經濟（Siliconomy），晶片創造價值達5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。AI將重塑、重新架構、徹底改變PC體驗，透過結合雲端和PC的運作，解放每個人的生產力和創造力，AI的新時代正在開啟。

英特爾強調，最近公布的MLPerf AI推論效能結果，顯示Intel Gaudi2加速器是目前市面上唯一可以符合AI運算需求的替代方案。基辛格也宣布Stability AI是其重要客戶，將基於Intel Xeon處理器及4000個Intel Gaudi2 硬體加速器，打造一個大型AI超級電腦。

另外，除了近日剛發表的先進封裝玻璃基板方案，預計將於2026年至2030年間量產，英特爾在創新日也展示首款使用UCle標準的多晶片封裝。

基辛格並預測，下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的UCle標準，允許來自各家廠商的小晶片可共同運作，新設計將因應各種AI工作負載的擴張需求。前述測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，及以台積電N3E製程打造的Synopsys UCIe IP晶片，採用英特爾EMIB先進封裝，展現台積電（2330）、Synopsys與英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。