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英特爾基辛格:AI 將驅動半導體產業未來十年產值增15倍的驚人矽經濟

英特爾執行長基辛格今日在英特爾創新日致詞時表示,AI將驅動半導體產業締造未來十年產值增15倍的驚人矽經濟。記者簡永祥/翻攝
英特爾執行長基辛格今日在英特爾創新日致詞時表示,AI將驅動半導體產業締造未來十年產值增15倍的驚人矽經濟。記者簡永祥/翻攝

本文共1375字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)今日第三屆英特爾創新日(Intel Innovation)指出,英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術,促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他強調,過去5年,晶片產值增長五倍,但未來10年,AI協助驅動由晶片和軟體帶來15倍增幅的「矽經濟」(Siliconomy)。

基辛格在專題演講時表示,AI代表著一個世代的轉換,隨之而來的全球擴張新時代,運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會,並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰,改善每個人的生活。

基辛格針對開發者的開幕專題演講中提到,英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」(Siliconomy)。晶片創造了價值5,740億美元的產業,驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。

基辛格同時指出,英特爾稍早提出四年五節點製程開發目標,目前都依計畫進行中,其中Intel 7已進入量產階段,Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也規畫於今年底推出。

由於Intel 3將開放英特爾晶圓代工服務(IFS)事業承接晶圓代工客戶,這也凸顯英特爾要用先進製程搶占晶圓代工版圖的決心。

基辛格並在現場展示Intel 20A晶圓及預定明年推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。

英特爾執行長基辛格今日在英特爾創新日致詞時表示,英特爾另一先進製程Intel 3...
英特爾執行長基辛格今日在英特爾創新日致詞時表示,英特爾另一先進製程Intel 3將於明年下半年量產。記者簡永祥/翻攝

至於同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A,則計畫於2024下半年進入量產。由於英特爾的18A,相近於台積電(2330)的2奈米,雖然英特爾宣布計畫量產時程比台積電還早一年量產,但一般預料雙方要在2025年下半年才會正式交鋒。

儘管英特爾展現分食晶圓代工版圖的決定,但英特爾與台積電則是處於既競爭也合作的關係。

英特爾也展示以UCle封裝聯盟打造的測試晶片封裝。基辛格並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起,如果開放標準可以更進一步增進IP整合,時程可望再縮短。

他說,去年制定的UCle標準,共有超過120家廠商響應,允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作,新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。

他進一步指出,該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片,以及台積電的最新量產的N3E製程節點製造的新思科技(Synopsys )UCIe IP晶片,並採用英特爾2.5D EMIB 先進封裝技術,展現台積電、新和英特爾晶圓代工服務(IFS)對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。

此外,英特爾也展現在新封裝技術帶來革命性創新,宣布完成玻璃基板作為新世代封裝基板,是英特爾視為延伸摩爾定律的一項重大創新。英特爾稍早也宣布這項突破材料限制,預計於2026至2030年推出以玻璃基板為主的封裝技術,可使封裝中的電晶體持續微縮,以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求,並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。


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