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華為Mate 60 Pro新機搭載以中芯7奈米製程打造的「麒麟9000s」處理器，性能讓市場驚艷，傳出未來華為可能大幅降低對高通的依賴，甚至有分析師指出，高通恐丟掉華為百億美元訂單。
對此，高通旗下高通技術公司商務長Jim Cathey昨（7）日表示，華為新機目前還不確定是使用哪一個世代行動通訊技術的產品，可能並非以領先的技術打造，還需要更多觀察。
媒體關注華為在美國嚴厲的圍堵下，仍透過大陸半導體供應鏈打造出讓市場眼睛為之一亮的處理器，未來可能對高通有所影響，Jim Cathey表示，華為新機剛發表，相關資訊不多，高通會持續觀察後續狀況，相信過一段時間相關情形會更為明朗。
華為旗艦新機悄然推出，各科技媒體與外媒極度關注新機處理器採用的製程和效能，華為對相關技術、細節完全不提，綜合外媒拆解報告，處理器由中芯國際以7奈米製程技術打造，但效能與三星、台積電（2330）的先進製程產品有差距，另受限於設備，量產規模與良率可能也不夠高。
華為新款智慧手機的拆解報告，指出搭載麒麟9000S晶片組，暗示華為可能不打算再依賴高通。
天風國際證券分析師郭明錤指出，華為明年可能改用自主研發的麒麟處理器，高通可能因此失去上百億美元的訂單。
郭明錤指出，除了明年將失去華為訂單，還要面對華為回歸市場，高通也可能對中國大陸品牌客戶出貨下滑的風險。
科技新聞網站Wccftech估計，高通取得供應4G、Wi-Fi和其他晶片給華為的許可證，華為雖受貿易制裁，仍是高通大客戶，去年購買2,300萬-2,500萬顆晶片，今年則達到4,000萬-4,200萬顆。
郭明錤指出，華為若明年完全採用麒麟系統單晶片，等於高通明年系統單晶片出貨量將減少約5,000萬-6000萬顆，Wccftech以Snapdragon 8 Gen 3的單價成本180美元推估，高通明年可能因此損失108億美元的業績。
郭明錤指出，高通很可能最快在第4季開始打價格戰，以確保在中國大陸市占，將因此犧牲利潤。
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