本文共226字
半導體測試介面解決方案大廠穎崴科技（6515）在今（7）日的 SEMICON Taiwan 2023 展會期間舉行半導體測試介面趨勢論壇，由穎崴技術團隊主講，主題包括「半導體測試介面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」，穎崴資深副總陳紹焜並總結技術應用趨勢，其中公司產品線產品已卡位共同光學封裝（CPO）、散熱、高階封裝等新測試應用建立技術門檻，穎崴CPO相關測試介面產品已通過客戶驗證，並已在市場占有一席之地。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言