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「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」9月6日起至8日於台北南港展覽館登場，半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭─崇越科技在一館4樓展示半導體供應鏈整體解決服務方案，包含半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高效能基板、二手設備與零件服務，以及建廠及廠務系統等全方位的整合方案。
今年半導體展中，崇越科技展現半導體供應鏈的堅強實力，展出前段半導體製程的矽晶圓、晶圓盒、爐管石英EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜、特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，和高性能基板使用之石英布、樹脂、電鍍液等優勢產品，建構半導體產業完善供應鏈平台。
為分享最新的創新技術與產品，崇越科技9月7日於TechXPOT舞台，將發表「複合襯底拓展了氮化镓器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。
因應全球供應鏈分散移轉，崇越科技積極佈局海外，打造半導體國際供應鏈平台，除了中國據點外，在美國和日本也設立子公司，就近服務客戶，東南亞則以新加坡、馬來西亞、越南為據點，服務東協地區客戶，滿足在地化生產。經過多年技術累積，在台灣、日本、中國、東南亞已建立起完整的服務生態圈，累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠，專業整合能力深獲全球客戶的青睞與肯定。
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