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IDM 大廠德州儀器（TI）今（4）日宣布其位於德州 Richardson 的新12吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。
德州儀器12吋晶圓廠製造營運副總裁 Brian Dunlap 表示，TI的抱負之一是成為一家讓我們的員工、合作夥伴，乃至地方社區都引以為傲的鄰家企業。我們非常驕傲 RFAB2 獲得 LEED v4 金級認證，這也凸顯了TI長期承諾以充分考量社會和對環境負責的方式經營業務。
RFAB2 是TI第四個獲 LEED 認證的晶圓廠，旨在減少水資源與能源消耗。事實上，這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效，每年可省下7.5億加侖的飲用水，和將近80,000兆瓦時（MWh）的能源。此外，該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造，並採用負責任的材料來源。
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