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家登（3680）今（31）日攜手台灣半導體在地供應鏈聯盟夥伴召開記者會分享合作成果，身為家登與家碩重要夥伴的迅得（6438）同步出席，迅得副董事長兼總經理王年清提到，公司和家登等夥伴攜手在半導體領域深化合作，公司產業應用已橫跨封測載板與IC製造，今年看來下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待。
王年清說，過去50%營收來自載板，今年載板營收貢獻比去年下降，去年載板擴充到達高峰，今年載板擴廠案下降，但下半年來自IC製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也來自於此，此外先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，並仍正面看待半導體廠海外布局擴廠需求。
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