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AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線的發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電（2330）出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。
自ChatGPT橫空出世來，今年全球興起一股AI熱的浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片的需求急速暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的，不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。
為了解開供應鏈的瓶頸，台積電自6月起即加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券即根據業界擴產的情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年將明顯加速，使得明年底前產能將翻揚至每月2.8∼3萬片。
小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸已大大獲得緩解。
摩根士丹利半導體分析師詹家鴻也預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電（2303）、及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年則將倍增至約3萬片左右水準，其中台積電由1.1萬片激增至2.5萬片。
中信投顧則估算，全球CoWoS需求，今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、AMD的0.2萬片、及其他如博通與思科等總計約10萬片等；而供給每月1.4萬片。
明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估數據來看，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張的速度，應勉強足敷市場所需。
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