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AI GPU、伺服器需求大增,市場雖普遍看旺AI長線的發展前景,但短期由於先進封裝CoWoS產能不足,掣肘台積電(2330)出貨,不過這樣的情況,內外資法人紛紛預期將獲得舒緩,最快今年底、最慢明年,CoWoS產能就足敷出貨所需。
自ChatGPT橫空出世來,今年全球興起一股AI熱的浪潮,特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片的需求急速暴增,使得輝達(NVIDIA)的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的,不是台積電先進製程,而是CoWoS產能不足。
為了解開供應鏈的瓶頸,台積電自6月起即加快擴產腳步,摩根大通(小摩)證券即根據業界擴產的情況預估,台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期,尤其是2024年下半年將明顯加速,使得明年底前產能將翻揚至每月2.8∼3萬片。
小摩估計,今年輝達占整體CoWoS需求量約六成,台積電可生產180-190萬套H100晶片。展望2024年,因台積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410-420萬套,顯示CoWoS產能瓶頸已大大獲得緩解。
摩根士丹利半導體分析師詹家鴻也預估,今年來自台積電與非台積電體系如聯電(2303)、及已併入日月光投控的矽品,總計CoWoS產能每月約1.4萬片,明年則將倍增至約3萬片左右水準,其中台積電由1.1萬片激增至2.5萬片。
中信投顧則估算,全球CoWoS需求,今年每月為1.3萬片,換算年需求量約15萬片,其中包括輝達的4.7萬片、AMD的0.2萬片、及其他如博通與思科等總計約10萬片等;而供給每月1.4萬片。
明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片;供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估數據來看,中信投顧認為CoWoS未來產能擴張的速度,應勉強足敷市場所需。
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