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封測大廠日月光投控旗下環旭電子今天表示，正布局智慧駕駛座艙系統，與多家車用系統單晶片（SoC）方案原廠合作，提供系統級封裝（SiP）和系統模組（SoM）技術，將車用運算模組微縮化。
環旭指出，智慧駕駛座艙系統正實現移動私人娛樂中心的功能，隨著人工智慧（AI）輔助、先進聯網功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和軟體定義汽車（SDV）的趨勢，不斷推陳出新。
在智慧駕駛座艙應用帶動下，環旭指出，系統單晶片和主動被動電子元件市場需求將大幅增加，由於中央處理器（CPU）運算速度提高、功能更複雜，若採用模組化設計，可減少印刷電路板（PCB）堆疊及設計複雜度。
環旭積極布局微型化的車用運算模組，環旭指出，整體架構採用底部充填、BGA植球、植球面被動元件及高密度表面黏著製程技術（SMT），車用運算模組內整合運算SoC、動態隨機儲存記憶體（DDR）和電源管理（PMIC）等重要元件，可獨立於主板外。
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