ARM打造新ASIC時代 3檔受惠股實力盤點

文／周佳蓉

隨著AI技術的發展和應用場景的擴大，全球自研晶片趨勢越發明確，帶動ASIC開案需求強勁，ARM也野心勃勃跨入ASIC市場搶食大餅。

生成式AI橫空出世之後，亞馬遜、微軟、谷歌和Meta等雲端服務供應商（CSP）激烈爭奪輝達GPU的盛況前所未見，但由於GPU持續缺貨且單片售價高昂，國際大廠為了避免過分依賴輝達，也為尋求更加客製化的解決方案，對於自研AI晶片的腳步從未放慢，像是Amazon和Google分別推出了Trainium和TPU晶片；微軟也發布首款自研AI晶片Maia 100以及自研雲端運算CPU Cobalt 100，Meta則預計2025年推出第一代MTIA的晶片。

國內法人預估，AI蓬勃發展下，今年在AI ASIC訓練用的伺服器出貨量將達到七．七萬台，占整體ＡＩ訓練伺服器比重將從去年的七％跳升至十八％，IDC出具報告預估，ASIC到了二七年將占整體AI處理器市場十二％以上，未來成長潛力不容小覷。

ARM提供兩大高效新平台

全球矽智財（ＩＰ）龍頭ARM，除了是半導體產業的最上游，客戶涵蓋手機、電動車、雲端、ＡＩ等等眾多領域，在切入ASIC可說是不遺餘力。去年十月ARM推出 Neoverse運算子系統（ＣＳＳ），Neoverse N2為之中第一代的ＣＳＳ產品，可為ASIC開發提供完整的解決方案，就獲得像是微軟Cobalt自研晶片的採用，時隔不到半年，二月中旬又再推出第三代技術路徑圖，提供更高性能與能源效率的Neovers CSS V3與N3兩大新平台，再度讓市場為之振奮。

Neoverse V3是ARM的首款Ｖ系列產品，每個插槽效能比前一代Neoverse CSS N3大幅高出五○％，瞄準像是人工智慧、高頻交易和其他密集運算的高運算應用，支援更多的記憶體、高速I/O；而Ｎ３平台則專注於電源效率的提升和兼顧性能，每瓦性能較前一代Ｎ２顯著提高二○％，特別適應於電信、網路和資料處理單元、雲端配置等重視高效率的應用領域。

ARM在發布技術的同時，去年集結各界力量打造的全面設計（Total Design）生態系版圖也更加壯大，ARM運用合作夥伴在各技術領域的專業，以Neoverse CSS為基礎促進客製化SoC的開發，包括特殊應用ＩＣ設計公司、ＩＰ供應商、ＥＤＡ、晶圓廠、韌體開發商均在內。

名單之中除了益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、博通（Broadcom）等知名國際大廠之外，台廠的台積電、智原也位列其中，再加上生態系聯盟持續新增了聯詠、瑞昱的生力軍加入，使生態圈夥伴如今已擴展到二○家以上，而彼此之間也早開啟了各項開發項目的合作，例如驗證ＩＰ、客製化韌體以及使用先進製程節點建構小晶片，以Neoverse CSS架構為出發，加速產品上市時程和降低成本，解決了以往業者在採用ARM的ＩＰ後，還得自行再加上周邊系統等痛點。

聯詠高速傳輸IP具實力

截至目前，資料中心所採用的客製化晶片仍是由博通和Marvell兩家大廠在主導，近來有外媒報導，傳出輝達（Nvdia）有意建立一個新業務部門跨足ASIC，法人認為，Nvidia的消息若屬實將對上述兩家大廠構成直接威脅，而台系業者由於主要負責的是後段設計或者投片等相關業務，受影響程度相對較小。

聯詠過往在電源管理IC、安防晶片及驅動IC領域都有客製化經驗，也不時以ＮＲＥ（委託設計）的方式認列授權金呈現在財報中，據了解，聯詠已有專門團隊負責開發高速傳輸IP，且亦有外購先進封裝IP，加入ARM的生態系後，聯詠可借助前端、後端的龐大資料庫，加上本身擁有的IC設計優勢，擴大在ASIC市場的供貨能力。（全文未完）

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