本文共688字
台股今（28）日開高，IC設計族群早盤集體表現強勢，相關個股包括：安國（8054）、笙泉（3122）、迅杰（6243）、凌陽創新、驊訊（6237）、敦泰（3545）、威盛（2388）等，法人預期2024上半年國內IC設計業者毛利率將開始回升。
其中，安國早盤以91.3元攻上漲停並爆量逾23,000張，笙泉、迅杰、凌陽（2401）創新最高也分別以53.3元、73.9元、184.5元亮燈，其他驊訊、敦泰、威盛也有5%以上的漲幅。
在IC設計產業面，法人看好，2024上半年IC設計有望開始回補庫存，指出博通與輝達庫存水位最健康，徳儀庫存去化最慢，AMD因應MI300 AI晶片需求，庫存水位較往年提高但屬健康。
從過往經驗來看，製造業周期下循環通常持續4-6季，推估後疫情時代的庫存去化議題已接近尾聲，國內IC設計業者2023下半年營運築底，2024年受惠景氣復甦、規格升級、市占提升，有望迎來一波庫存回補。
法人補充，2024年包括台積電（2330）在內，8吋與12吋晶圓代工產能利用率普遍落在80%以下，近期台積電也主動對IC設計釋出善意，恢復取消多年的銷售折讓，隱含其他晶圓廠也未來也將跟進降價讓利，預期2024年初起12吋晶圓代工將降價2-5%，8吋晶圓代工將續降5-10%不等。
另外，IC設計在2024上半年晶圓表面上所有晶片工序及磊晶過程完全完成（wafer out）將開始滾入便宜晶圓，趨勢上受惠銷售折讓，多元化投片策略，預期明年起國內IC設計業者毛利率將開始回升。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言