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摩根大通（小摩）證券發布最新報告示警，聯發科（2454）營運「短多長空」，主要壓力來自愈來愈多手機品牌投入晶片自製，且低階5G晶片有訂價與毛利率壓力，以及在AI特殊應用IC（ASIC）面臨勁敵競爭，不易取得領先地位。
聯發科在市場預期公司下半年成長動能加溫，並對其AI ASIC業務高度期待下，股價8月中下旬以來走勢轉強，自667元附近起漲，一度攻高至792元，昨（26）日股價跌18元、收737元。
小摩台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）發布報告指出，短期來看，中國大陸智慧手機庫存回補需求提高，有望帶動聯發科單季營收節節上揚。不過，即使有ASIC及庫存回補的短期利多，推升聯發科股價最近表現勝過大盤，但聯發科中長期發展仍面臨二大隱憂。
首先，從中長期的產業趨勢來看，智慧手機5G系統單晶片（SoC）市場規模將從2024年之後逐漸縮小，愈來愈多手機品牌逐漸以自製取代外包，包括華為、三星、小米等。另外，5G產品已進入第五年，競爭更趨激烈，未來12~18個月，對手在低階5G產品市場的競爭力提高，都會造成訂價及毛利率的壓力。
其次，雖然企業ASIC是長期成長的引擎，但聯發科在擁擠的市場中競爭，大幅領先的機會較低。ASIC市場競爭日益劇烈，博通（Broadcom）及邁威爾（Marvell）等大廠都非常積極，世芯-KY、創意及日本的索思未來（Socionext）則搶攻後端設計市場。除非聯發科能搶到大生意，例如博通的Google TPU，否則短中期都看不到在ASIC業務大幅增加。
哈戈谷指出，聯發科與輝達（NVIDIA）的合作關係在未來數年是利多，但至少要二年後才能逐步實現，且短期來看，並沒看到有足夠強大的產品可帶動營運明顯增長，因此，哈戈谷對聯發科維持「中立」評價，基於14倍的本益比預估，到明年6月的目標價維持730元。
在股價表現方面，哈戈谷認為，聯發科未來數季缺乏大幅提升獲利的動能。預期聯發科股價走勢可能在650元至800元之間區間整理。
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