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一年一度的 Intel Innovation 創新日於美國時間19日登場，英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger（基辛格）看好「矽經濟」，除了展示最新製程晶圓外，更攜手宏碁提出 AI電腦概念，驚艷會場。對此，《經濟日報》結合近期英特爾布局與會場亮點，一起來看英特爾手握哪些好牌？又該如何打？
俗話說「薑還是老的辣」，儘管前有輝達（Nvidia）後有超微（AMD），身為半導體老大哥的英特爾也沒在怕，在今年英特爾創新日發表最新技術與處理器，同時，針對AI，強調 AI 將驅動半導體產業未來十年產值增15倍的驚人矽經濟。
亮點一： Intel Core Ultra 處理器
基辛格在發表會中指出，英特爾在五年內快速推進晶片製程節點，目前 Intel 7 製程已量產，至於 Intel 4 現已量產準備就緒，Intel Core Ultra 處理器就是證明。另外，其 Intel 3 製程按照計畫也將於今年底推出，Intel 20A 與 18A 製程將分別於明年上、下半年進入準備量產階段。
同時， 推出 Intel Core Ultra 處理器，基辛格解釋，該處理器是首次整合 NPU AI 引擎，也是首款採用 Intel 4 製程生產的晶片，採用 3D Foveros 封裝技術，標榜可在PC上實現有效率的AI加速和本機推論。 Intel 4 製程的亮點在於，將全面使用極紫外光（EUV）微影技術，每瓦效能提升約 20％ 並且縮小晶片面積。
Intel Core Ultra處理器共有四大晶片塊（Tile），其中運算晶片塊採用Intel 4製程生產，GPU晶片塊採用台積電5奈米製程生產，系統單晶片與I／O晶片塊則以台積電6奈米製程生產。
英特爾也宣布全面推出 Intel Developer Cloud，開發者可以透過雲端使用最新的英特爾AI專用 CPU、GPU、用於深度學習的Intel Gaudi2 處理器等，以及開放軟體和工具，建構測試及部署AI與高效能運算應用及解決方案，進行各種規模的AI訓練、模型最佳化和推論工作負載。 （延伸閱讀：英特爾創新日活動 秀技術肌肉）
亮點二：第5代 Intel Xeon 處理器
不僅適用電腦的最新處理器，英特爾同時推出第5代Intel Xeon 伺服器處理器，未來世代 Xeon 處理器還有配置288個效率核心 E-core 的 S ierra Forest 將於2024年上半年登場；配置 P-core 效能核心的 Granite Rapids 則將緊接著 Sierra Forest 推出。
展望2025年，英特爾將推出代號為 Clearwater Forest 的新一代 E-core Xeon 處理器，並預計採用 Intel 18A 製程製造。
亮點三： Intel 20A製程晶圓
基辛格在活動中親自展示Intel 20A製程晶圓。Intel 20A製程將是第一個使用英特爾 PowerVia 晶片背部供電技術，以及新一代 RibbonFET 環繞式閘極電晶體設計的製程節點。
其實， Intel 20A 技術就相當於台積電的2奈米製程，而該項技術在2021年被列為英特爾五年計畫中，如今正在實現當中。而 RibbonFET 技術的特色是在較小的面積當中堆疊多個鰭片，於相同的驅動電流提供更快的電晶體開關速度。
不過，雖然英特爾宣布計畫量產時程比台積電還早一年量產，但一般預料雙方要在2025年下半年才會正式交鋒。
亮點四：聯手微軟攜手宏碁 大推AI筆電
此次發表會另一個焦點莫過於釋出震撼全球筆電產業的重磅訊息，宏碁營運長高樹國現身站台力挺，並揭露即將推出搭載 Intel Core Ultra 處理器的AI筆電。
而英特爾預期，2024年將有數千萬台搭載其晶片、支援AI的新型筆電出貨。 （延伸閱讀：英特爾加持...宏碁AI筆電搶頭香 預期售價高於5萬元）
AI筆電與一般筆電不同的地方在於，在經過用戶同意後，AI會主動偵測用戶在使用不同軟體、APP的使用狀況，自動調整散熱、CPU等處理器、硬體模式，讓電腦本身能夠在不同的使用情況下能有最佳的使用體驗。
英特爾攜手宏碁打造AI筆電功能則更加有優勢，根據基辛格表示，未來將在筆電中透過模型AI，替用戶完成郵件撰寫等功能。並隨著處理器、晶片製程提升，進一步拉升AI學習效率達成更多指令。
高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用Intel Core Ultra平台開發Acer AI應用程式套件，以及透過OpenVINO工具套件和共同發展的AI資料庫，完成硬體開發。市場估計，各大品牌廠AI筆電主要上市時間將落在2024年，預估價格將破5萬，能有效挹注宏碁營收。
微軟最新發表會預期將推出 Surface Laptop Studio 2、Surface Laptop Go 3，主要以既有產品線換代升級為主。雖然規格上並未有顯著提升，但處理器提升，使用第12代英特爾（Intel）Core處理器。旗艦機部分則是從第11代Intel Core升級至第13代。 （延伸閱讀：微軟NB升級 可能導入AI功能 廣達、和碩添動能）
亮點五：玻璃基板大突破 英特爾搶攻先進封裝
英特爾近日也宣布一項技術突破，推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢。這項技術突破，也搶先台積電。英特爾強調，最新玻璃基板先進封裝技術可繼續推進摩爾定律，致力於達成2030年之前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。
基辛格在會中樂觀指出，玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。同時，展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。外界預測，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。（延伸閱讀：英特爾以玻璃為基板掀半導體封裝革命 欣興、健鼎扮要角）
不過，PCB 載板業界提到，量產技術仍不成熟，預期若有材質變更是矽中介層或後段封測領域實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，主要仍看該技術是否有出海口。
玻璃基板顧名思義，就是有別以往一般材質的載板，撇除容易變形、耗電率高等缺點，擁有更高的穩定度，能承受高溫，圖案變形的機率降低50%。這項技術性突破不僅能增加良率，更能運用在先進封裝技術上，能夠裝載更多更小尺寸的晶片。
而英特爾先前也研發「前瞻光學技術」，能增加晶片間的互聯，在玻璃基板經驗證的情況下，兩項技術相互搭配，為了就是搶攻資料中心、AI客戶。
亮點六：產值驚人的矽經濟 英特爾緊抓不放
針對AI發展，基辛格也在創新日會中強調，過去5年，晶片產值增長五倍，但未來10年，AI協助驅動由晶片和軟體帶來15倍增幅。英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。
他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。（延伸閱讀：英特爾基辛格：AI 將驅動半導體產業未來十年產值增15倍的驚人矽經濟）
你知道英特爾不僅緊抓處理器市場不放，還正積極搶攻先進封裝市場嗎？
隨著英特爾推出各項新品、新技術，外界也點名群創、宏碁、廣達等台廠，有望吃下先進封裝、筆電商機。
其中，群創（3481）在國際半導體展中宣布，位於南科一廠的3.5代線成功「華麗轉身」，產出的面板級扇出型封裝技術適用於要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品，跨足「面板級扇出型封裝技術（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）」鏈。
目前已陸續送樣，2024年底可望量產，月產能可達1.5萬片。此外，為英特爾協作廠商的健鼎（3044）及欣興（3037）也可望將受惠；另隨著英特爾加速佈局AI市場，外界有預估有望帶動台廠AI股緯創、技嘉、創意等股。
（資料來源：記者鐘惠玲、簡永祥、尹慧中、彭子豪、吳凱中、李珣瑛）
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