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英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）今日第三屆英特爾創新日（Intel Innovation）指出，英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他強調，過去5年，晶片產值增長五倍，但未來10年，AI協助驅動由晶片和軟體帶來15倍增幅的「矽經濟」（Siliconomy）。
基辛格在專題演講時表示，AI代表著一個世代的轉換，隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
基辛格針對開發者的開幕專題演講中提到，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
基辛格同時指出，英特爾稍早提出四年五節點製程開發目標，目前都依計畫進行中，其中Intel 7已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也規畫於今年底推出。
由於Intel 3將開放英特爾晶圓代工服務（IFS）事業承接晶圓代工客戶，這也凸顯英特爾要用先進製程搶占晶圓代工版圖的決心。
基辛格並在現場展示Intel 20A晶圓及預定明年推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。
至於同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，則計畫於2024下半年進入量產。由於英特爾的18A，相近於台積電（2330）的2奈米，雖然英特爾宣布計畫量產時程比台積電還早一年量產，但一般預料雙方要在2025年下半年才會正式交鋒。
儘管英特爾展現分食晶圓代工版圖的決定，但英特爾與台積電則是處於既競爭也合作的關係。
英特爾也展示以UCle封裝聯盟打造的測試晶片封裝。基辛格並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。
他說，去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
他進一步指出，該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及台積電的最新量產的N3E製程節點製造的新思科技（Synopsys ）UCIe IP晶片，並採用英特爾2.5D EMIB 先進封裝技術，展現台積電、新和英特爾晶圓代工服務（IFS）對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
此外，英特爾也展現在新封裝技術帶來革命性創新，宣布完成玻璃基板作為新世代封裝基板，是英特爾視為延伸摩爾定律的一項重大創新。英特爾稍早也宣布這項突破材料限制，預計於2026至2030年推出以玻璃基板為主的封裝技術，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
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