深圳(廣東)華為新高階手機拆解 國產零組件採用率提升 經濟日報本報訊 2024/05/09 22:43:53 據路透報導,華為最新高階手機Pura 70 Pro使用更多來自大陸供應商製造的零組件,包括新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器,顯示中國大陸在技術自給自足方面取得進展。 加入數位訂閱 暢讀所有內容 此服務僅限企業訂戶 無廣告閱讀環境、查詢七日內出版報紙頁面、閱覽全版新聞。 登入 已是訂戶?登入閱讀 上一篇 下一篇