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在全球推動淨零碳排趨勢下,為加速國內電子資訊產業轉型升級,經濟部產業發展署於1月24日辦理「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果,帶動超過750家供應鏈業者,預計於明 (113)年底可達成34萬噸減碳量,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。
本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴,如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬、神達等,攜手四大產業公協會,包括台灣區電機電子工業同業公會 (TEEMA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣電路板協會 (TPCA) 與台灣半導體協會(TSIA),共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商減碳,建構淨零產業鏈,提高企業競爭力。
「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,臺廠綿密群聚供應鏈長又多,涉及千家廠商,如何齊步減碳成為重要課題。」經濟部長王美花強調近年在國際會議上,大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳、願意落實減碳的國家。
經濟部產發署推動淨零碳排有成,除攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書,協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳;另推動疫後產業及中小企業升級轉型計畫,截至目前為止,輔導超過2,000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務;幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源,加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品,促成國產設備採購超過新台幣11億元,預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外,為建構企業種子減碳專業人才,亦開設升級轉型課程,成功培育逾1.4萬人次,加速我國產業低碳化、智慧化轉型。
本次論壇,戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示,身為IPO Forum會長將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗,一起帶領台灣產業發展與轉型,並和經濟部在現有的基礎上創造更多合作機會,發揮國際廠商「以大帶小」的影響力,攜手國內業者一起推動減碳。
電子資訊產業4大公協會,台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)副理事長許介立提到,根據行政院主計處統計,國內EMS產業家數達1,800家,原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率,短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革,中長期則透過智慧化系統布局,加速啟動再生能源採購導入,並開發產業所需的創新減碳技術。
而台灣顯示器暨應用產業協會 (TPSA)理事長洪進揚也提到,去年整體面板產值達新台幣1.27兆元,約占我國GDP 5.6%,公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性,期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向,推動產業低碳轉型與永續韌性。台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明則表示,協會已盤點出台灣PCB溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定,期待凝聚力量,產官學研攜手合作實現永續願景,打造台灣產業的高值低碳新競爭力。
台灣半導體協會 (TSIA)執行長吳志毅表示,臺灣是半導體製造大國,在淨零路徑上受到的壓力相對更大,產業雖是用電大戶,但不等於排碳與污染大戶,TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書,考量國內半導體還在持續擴廠中,透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略,目標於2050年實現淨零碳排。
另本論壇針對「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸,聚焦於產業實作的經驗,台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」,帶領產業突破創新;NVIDIA與和碩聯合科技首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果;欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果;另外,現場還提供2家國內外大廠的解決方案攤位展示,場面十分熱鬧,透過不同的解決方案多元交流,擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。
為讓業者了解政府政策工具與資源,本次論壇整合國內外大廠能量經驗分享提供現場最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型經驗。期望藉由本次論壇,帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列,邁向永續低碳的未來。
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