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鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（28）日出席印度半導體論壇，以「台灣的半導體水牛精神」為題發表演講。他說，水牛精神造就了台灣半導體，也可以是印度進入半導體產業的可信賴夥伴。
2023年印度半導體展從25日至30日、在古茶拉底省（Gujarat）首府甘地那加（Gandhinagar）登場，重頭戲半導體論壇昨日登場，印度總理莫迪親臨致詞。
劉揚偉說，全球每十個高科技產品有超過四個由鴻海製造，這些產品中，鴻海製造超過半數的零組件。將近50年來，鴻海有世界級的製造水準、垂直整合，以及供應鏈管理，這些事業讓平凡的生活變成了不平凡。
他表示，半導體領域上，鴻海擁有設施、設備、晶圓基板、晶圓廠、封裝、設計服務、設計公司等，並擁有經驗，鴻海正在從事半導體上下游的整合。
劉揚偉表示，這些成就的背後，都有「台灣的水牛精神」，這種精神就是勤奮工作，即使外在環境如此艱難，仍沒抱怨的完成任務。
他表示，台灣的半導體發展在40多年前剛開始萌芽，當時基礎建設薄弱，工程師的薪水低，但是擁有台灣水牛精神的許多人全心投入，打造半導體產業，他們嚴肅看待政府推動的政策，發展技術，達成商業上的突破。就是這種水牛精神打造了今天的台灣半導體產業。
他強調，同樣的精神也適用在印度，印度半導體發展才剛剛開始，許多不同領域的專家須在一起工作，共同克服困難與挑戰，就像台灣多年以前所經歷的一樣。
他指出，在印度建立晶片生態系統是勇敢的，他感受到印度政府的決心，並相當樂觀，正在往這個方向前進。印度總理莫迪之前也告訴他，「IT代表的是India與Taiwan」，台灣永遠是最值得信賴的夥伴。
鴻海半導體策略長蔣尚義則以「半導體後摩爾時代的機遇與挑戰」為題發表演講。他說，人工智慧物聯網（AIoT）正改變半導體產業和市場，小晶片（chiplet）整合技術將是後摩爾時代主要趨勢之一，異質整合先進封裝技術，可強化效能和功耗。
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