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半導體測試介面大廠精測（6510）今（3）日公布2023年10月份營收報告，單月合併營收達2.29億元，較前一個月成長5.9%，較前一年同期下滑45.5%。精測表示，今年第4季產業開始進入傳統旺季，惟地緣政治影響全球經濟消費，致使今年旺季效應不顯著，且恐將延後影響明年復甦力道，在諸多不確定因素下，精測將持續以All In House優勢順應各類客戶調整步伐，以掌握景氣復甦先機。
精測指出，進入今年第4季，受惠於次世代智慧型手機應用處理器（AP）新機需求，今年10月份業績延續前一個月的緩步成長走勢，推動新型IC測試板業績成長力道較為顯著，單月IC測試板營收占總營收比重由上個月的22.7%，提升至41.4%。
另方面，非消費性電子系統端需求漸進式溫和成長，短期內ASIC相關測試訂單增溫，有效開發先進封裝測試介面工程驗證案。
精測進一步說，在探針卡部分，近期多項符合AI相關之混針探針卡陸續通過工程驗證，公司目前具備完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試需求，未來將陸續貢獻營運。
精測點出，近期科技產業上下游皆面臨地緣政治影響未來佈局，市場的不確定性提高，誠如台灣半導體產業協會（TSIA）甫於日前召開年會公開說明，這幾年由於中美貿易衝突、以及地緣衝突包括有烏俄戰爭、兩岸緊張、以巴衝突等，持續不斷地影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。
綜觀產業內各關鍵企業，為有效預防系統性風險，多半採取對景氣持觀望態度，可是在保守氣氛濃厚之際，半導體次世代技術仍持續演進，精測為能掌握復甦先機，將持續優化半導體測試介面All In House核心技術，緊貼各類客戶需求、並積極管控新產品開發效率以順應溫和復甦環境，期能再創營運佳績。
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