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半導體測試介面大廠中華精測（6510）今（3）日公布2023年10月份營收報告，單月合併營收達2.29億元，較9月成長5.9％，較去年同期下滑45.5％ ; 累計今年前十個月合併營收達23.41億元，較去年同期下滑36.1％。
精測表示，進入今年第4季，受惠於次世代智慧型手機應用處理器（AP）新機需求，本公司今年10月份業績延續前一個月的緩步成長走勢，推動新型IC測試板業績成長力道較為顯著，單月IC測試板營收占總營收比重由上個月的22.7％，提升至41.4％。
另一方面，非消費性電子系統端需求漸進式溫和成長，短期內ASIC相關測試訂單增溫，有效開發先進封裝測試介面工程驗證案。
整體來看，精測指出，今年第4季產業應開始進入傳統旺季，不過在地緣政治影響全球經濟消費，致使今年旺季效應不顯著，且恐將延後影響明年復甦力道。
除此之外，在探針卡方面，近期多項符合AI相關之混針探針卡陸續通過工程驗證，中華精測目前具備完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝之測試需求，未來將陸續貢獻營運。
綜觀產業內各關鍵企業，精測表示，為有效預防系統性風險，多半採取對景氣持觀望態度。保守氣氛濃厚之際，半導體次世代技術仍持續演進，精測為能掌握復甦先機，將持續優化半導體測試介面All In House核心技術，緊貼各類客戶需求、並積極管控新產品開發效率以順應溫和復甦環境，期能再創營運佳績。
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