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半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）昨（16）日舉行法說會，隨著探針卡需求復甦，營運在今年首季落底，懸臂式探針卡急單能見度到6月，垂直式探針卡出貨穩定，且微機電（MEMS）探針卡受惠軍工訂單挹注，將使全年營運表現將優於去年。法人估，MEMS探針卡比重有望從5%至年底前呈翻倍成長。
旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，新事業群為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。觀察首季營收貢獻，以探針卡達53%最高，LED設備、半導體測試及高低溫測試合計29%居次，其他轉投資為18%。
旺矽的懸臂式探針卡（CPC）約七成應用於驅動IC，旺矽表示，去年第4季驅動市況很差，當時的BB值（訂單出貨比）僅約0.6，隨著客戶端回溫，今年3月時有急單報到，4月訂單出貨比回升至1.4，急單需求有望持續到6月。
至於垂直式探針卡（VPC）方面，今年原預期中國大陸需求轉弱，不利該事業部表現，但因美中貿易戰影響，以前客戶端運用高階製程量產SoC，但達不到台積電的水準，選擇拆成二、三顆不同的IC，所以只要有新IC的需求，就有探針卡的需求。
旺矽說明，整體來看，原推估會下滑的VPC，現在看來相當穩健，MEMS探針卡在軍工訂單的挹注下，今年將持續成長，因此內部維持年初看法，今年探針卡業績呈現小幅成長目標沒變，首季是今年營運谷底，下半年業績表現將比上半年好。
法人看好旺矽全年營收個位數成長、再創新高，且在產品組合優化下，將帶動毛利率續揚。
在先進半導體測試事業群部分，旺矽說明，景氣尚未反轉時，客戶相當忙碌，汰換機台的意願不高，不過隨著現在以去化庫存為主，有感受到客戶今年購置機台的意願和計畫比前兩年踴躍許多，所以也會是旺矽的一個成長主軸。
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